|
| ブランド名: | ZXY |
| モデル番号: | ZXY-100 |
| MOQ: | 交渉可能 |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | カートン |
| 支払条件: | T/T |
アルloy Molded 100 Chip Power Inductorは,電力を消費するアプリケーションのために設計された高性能の電子部品です."00"は特定の誘導値を示す可能性があり (100マイクロヘンリーなど)製造者の命名慣例によって異なりますが) エネルギー貯蔵や電源関連回路のフィルタリングなどのタスクに不可欠な定義されたインダクタンスを提供します.合金 で 鋳造 さ れ た 構造 に よっ て,機械 的 な 強さ と 熱 伝導 性 が 向上 し ますこれは,インダクタが厳しい作業条件に耐えられるだけでなく,動作中に発生する熱を効果的に散布し,安定した性能を維持することを保証します.チップ型設計により 表面を印刷回路板 (PCB) に簡単に組み込むことができます現代のスマートフォン,タブレット,そしてコンパクトな電源に似ています. 大量の電流を処理するように設計されています.異なる回路の電力需要を満たし,異なる負荷条件下で安定した動作を保証する電源と電圧を効率的に調節するための電源変換と管理システムにおいて重要な役割を果たします.
1優れた電気性能: 固有感受性値では,100 円はおそらく100 マイクロヘンリーになります.この正確な誘導力は,電源関連回路のエネルギー貯蔵とフィルタリングに不可欠です.同時,様々な回路の電源要求を満たすために高電流を運ぶように設計されています.,異なる負荷条件下で安定した動作を確保し,電源変換および管理システムにおける電流と電圧を効率的に制御する.
2優れた物理特性:合金型構造により,機械的な強度が大幅に向上し,厳しい労働条件に耐えることができ,簡単に損傷しない.熱伝導性が優れている動作中に発生する熱を効果的に分散し,安定した性能を維持し,過熱による性能低下と故障リスクを軽減することができます.
3. 高い応用便利性:チップベースの設計により,表面マウントをプリント回路板 (PCB) に統合することが容易になり,特にスペースが限られたアプリケーションに適しています.スマートフォンなどこのデザインは,スペースを節約するだけでなく,生産性を向上させ,大量生産と適用を容易にする.
| 性能特性 | 記述 |
| 誘導力値 | この誘導力は,電源関連回路のエネルギー貯蔵とフィルタリング機能において極めて重要であり,正確な電気性能を保証します. |
| 電流運搬能力 | 大量の電流を処理し 様々な回路の高電力要求を満たすように設計されていますエネルギー消費の多いアプリケーションには不可欠です. |
| パッケージの種類 | 表面マウント技術 (SMT) のチップ型設計.これは印刷回路板 (PCB) に簡単に統合することを可能にします.スマートフォンなどのスペースが限られたアプリケーションに特に適しています小型化回路設計を可能にします 電子機器は |
| 熱伝導性 | 合金製の構造により,熱伝導性が優れている.これは動作中に発生する熱を効果的に散らすのに役立ちます.安定した性能を維持し,過熱を防止する性能低下や部品の故障につながる可能性があります. |
| 磁気 遮蔽 | 磁気シールドが搭載され,電磁気干渉 (EMI) を抑制する.騒音の電気環境で安定して動作し,また,回路の他の部品に原因となるかもしれない干渉を減らすことができますシステム全体の電磁互換性を向上させる. |
| メカニカル 強さ | 合金型構造により 機械的な強度が向上します 輸送や通常の使用中に振動や衝撃を含む 厳しい操作条件に耐えられます長期にわたる信頼性と耐久性を確保する. |
| 許容レベル | いくつかの誘導器のように文字で明示されていないが,誘導力の定義された許容レベルを持つ可能性が高い.この許容度は,インダクタンス値が許容範囲内にとどまるようにします.異なる回路アプリケーションで信頼性の高い性能を提供します. |
| DC抵抗 | 電流が流れると電力の消耗を最小限に抑える構成する回路の全体的な効率を高め,不要なエネルギー消費を削減する. |
|
|
| ブランド名: | ZXY |
| モデル番号: | ZXY-100 |
| MOQ: | 交渉可能 |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | カートン |
| 支払条件: | T/T |
アルloy Molded 100 Chip Power Inductorは,電力を消費するアプリケーションのために設計された高性能の電子部品です."00"は特定の誘導値を示す可能性があり (100マイクロヘンリーなど)製造者の命名慣例によって異なりますが) エネルギー貯蔵や電源関連回路のフィルタリングなどのタスクに不可欠な定義されたインダクタンスを提供します.合金 で 鋳造 さ れ た 構造 に よっ て,機械 的 な 強さ と 熱 伝導 性 が 向上 し ますこれは,インダクタが厳しい作業条件に耐えられるだけでなく,動作中に発生する熱を効果的に散布し,安定した性能を維持することを保証します.チップ型設計により 表面を印刷回路板 (PCB) に簡単に組み込むことができます現代のスマートフォン,タブレット,そしてコンパクトな電源に似ています. 大量の電流を処理するように設計されています.異なる回路の電力需要を満たし,異なる負荷条件下で安定した動作を保証する電源と電圧を効率的に調節するための電源変換と管理システムにおいて重要な役割を果たします.
1優れた電気性能: 固有感受性値では,100 円はおそらく100 マイクロヘンリーになります.この正確な誘導力は,電源関連回路のエネルギー貯蔵とフィルタリングに不可欠です.同時,様々な回路の電源要求を満たすために高電流を運ぶように設計されています.,異なる負荷条件下で安定した動作を確保し,電源変換および管理システムにおける電流と電圧を効率的に制御する.
2優れた物理特性:合金型構造により,機械的な強度が大幅に向上し,厳しい労働条件に耐えることができ,簡単に損傷しない.熱伝導性が優れている動作中に発生する熱を効果的に分散し,安定した性能を維持し,過熱による性能低下と故障リスクを軽減することができます.
3. 高い応用便利性:チップベースの設計により,表面マウントをプリント回路板 (PCB) に統合することが容易になり,特にスペースが限られたアプリケーションに適しています.スマートフォンなどこのデザインは,スペースを節約するだけでなく,生産性を向上させ,大量生産と適用を容易にする.
| 性能特性 | 記述 |
| 誘導力値 | この誘導力は,電源関連回路のエネルギー貯蔵とフィルタリング機能において極めて重要であり,正確な電気性能を保証します. |
| 電流運搬能力 | 大量の電流を処理し 様々な回路の高電力要求を満たすように設計されていますエネルギー消費の多いアプリケーションには不可欠です. |
| パッケージの種類 | 表面マウント技術 (SMT) のチップ型設計.これは印刷回路板 (PCB) に簡単に統合することを可能にします.スマートフォンなどのスペースが限られたアプリケーションに特に適しています小型化回路設計を可能にします 電子機器は |
| 熱伝導性 | 合金製の構造により,熱伝導性が優れている.これは動作中に発生する熱を効果的に散らすのに役立ちます.安定した性能を維持し,過熱を防止する性能低下や部品の故障につながる可能性があります. |
| 磁気 遮蔽 | 磁気シールドが搭載され,電磁気干渉 (EMI) を抑制する.騒音の電気環境で安定して動作し,また,回路の他の部品に原因となるかもしれない干渉を減らすことができますシステム全体の電磁互換性を向上させる. |
| メカニカル 強さ | 合金型構造により 機械的な強度が向上します 輸送や通常の使用中に振動や衝撃を含む 厳しい操作条件に耐えられます長期にわたる信頼性と耐久性を確保する. |
| 許容レベル | いくつかの誘導器のように文字で明示されていないが,誘導力の定義された許容レベルを持つ可能性が高い.この許容度は,インダクタンス値が許容範囲内にとどまるようにします.異なる回路アプリケーションで信頼性の高い性能を提供します. |
| DC抵抗 | 電流が流れると電力の消耗を最小限に抑える構成する回路の全体的な効率を高め,不要なエネルギー消費を削減する. |
